ViTrox SPI / AOI / AXI檢測設(shè)備
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產(chǎn)品名稱:
AXI:V810i S2 XLW X-射線檢測機(jī)臺
產(chǎn)品特點(diǎn)
超大尺寸 PCB 檢測、高精度復(fù)合檢測技術(shù)及工業(yè)級可靠性...
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產(chǎn)品說明
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融合頂尖的 3D PSP 技術(shù)與安全的低劑量 X-ray 透視能力,實(shí)現(xiàn) 表面+內(nèi)部 缺陷的 無死角覆蓋,尤其擅長 壓合件、底部焊點(diǎn)、微短路、微少錫及3D形貌缺陷。
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創(chuàng)新的雙軌并行檢測架構(gòu) 結(jié)合 可選外置旋轉(zhuǎn)器,最大化超大板檢測效率。
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頂級的計(jì)算性能 (Xeon 8核) 確保復(fù)雜算法的高效運(yùn)行。
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工業(yè)級的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 與 開放的產(chǎn)線集成 (SMEMA/HERMES),保障其在嚴(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行與自動(dòng)化整合。
規(guī)格參數(shù)
系統(tǒng) | V810i S2 XLW |
系統(tǒng)控制器 | 綜合控制器, 八核心Intel Xeon處理器 |
操作系統(tǒng) | Windows 10 Pro (64 bit) |
測試開發(fā)環(huán)境 | |
用戶界面 | 采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶級別的密碼保護(hù) |
離線編程開發(fā)軟件 | 可選項(xiàng)離線測試 |
轉(zhuǎn)換工具 | 在 V810i 軟件和可選軟件中支持 4 種不同類型的 CAD,可用于將其他 CAD 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為 ViTrox 的格式 |
標(biāo)準(zhǔn)測試開發(fā)時(shí)間 | 4小時(shí)至1.5天以轉(zhuǎn)換原本的CAD 文件和開發(fā)應(yīng)用程式 |
生產(chǎn)線整合 | |
輸送高度 | 865mm - 1025mm |
標(biāo)準(zhǔn)通訊輸送裝置 | SMEMA, HERMES |
讀碼器 | 兼容大多數(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的讀碼器 |
系統(tǒng)性能參數(shù)* | |
誤判率 | 500 - 1000ppm |
最小特征的檢測能力 | |
腳間距 1 | 0.3mm and 以上 |
短路寬度2 | 0.045mm |
最小錫厚 | 0.0127mm |
電路板檢測特性** | |
最大電路板尺寸 (L x W) | 1320.8mmx1320.8mm (52" x 52") |
最小電路板尺寸 (L x W) | 127mmx127mm (5" x 5") |
最大電路板可檢測的區(qū)域 |
1320.8mmx1300.48mm (52"" x 51.2"") *Dual Stage Inspection with External Rotator |
最大電路板厚度 | 10mm (393 mils) |
最小電路板厚度 | 1.5mm (60 mils) |
電路板翹曲 | <2mm 下彎, 1mm 上彎 (無 PSP); <3mm 下彎, <1.5mm 上彎 (有 PSP) |
最大電路板重量 | 25kg |
電路板頂部間隙 |
50mm @ 19μm 解析度 31mm @ 15μm 解析度 14mm @ 11μm 解析度 (從頂部表面計(jì)算起) |
電路板低部間隙 | 80mm |
電路板邊緣間/td> | 10mm |
100% 壓合件測試能力 | Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能) |
電路板可承受的最高溫度 | 40℃ |
安全基本標(biāo)準(zhǔn) | X光輻射劑量率低于0.5uSv/hr |
安裝規(guī)格 | |
電壓需求 | 200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz) |
空氣需求量 | 828kPA (120psi) compressed air |
系統(tǒng)體積 (寬度 X 深度 X 高度) | 3300mmx3300mmx1990mm |
重量 |
~11000kgs |