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ViTrox SPI / AOI / AXI檢測(cè)設(shè)備

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產(chǎn)品名稱:
AOI: V810i S2 XLW X-射線檢測(cè)機(jī)臺(tái)
產(chǎn)品特點(diǎn)
聚焦其超大尺寸檢測(cè)與工業(yè)級(jí)可靠性

產(chǎn)品說(shuō)明

  1. 超大尺寸覆蓋

    • 最大板尺寸1320.8mm × 1320.8mm (52"×52")(當(dāng)前行業(yè)最大檢測(cè)尺寸之一)

    • 最大承重25kg(支持重型高密度板卡,如光伏逆變器、大型工業(yè)控制器)。

    • 最小板尺寸:127mm×127mm(5"×5"),兼容多樣化產(chǎn)線需求。

  2. 雙工位高效檢測(cè)

    • Dual Stage Inspection + 外置旋轉(zhuǎn)器:實(shí)現(xiàn)并行檢測(cè)與板卡旋轉(zhuǎn),提升超大板吞吐量。


  1. 微米級(jí)缺陷捕捉

    • 最小短路寬度 0.045mm、引腳間距 0.3mm、錫厚 0.0127mm(精度與XLL/XLT M一致)。

  2. 嚴(yán)苛翹曲容忍度

    • 無(wú)PSP:下彎<2mm / 上彎<1mm

    • 有PSP:下彎<3mm / 上彎<1.5mm(優(yōu)于前代型號(hào),適應(yīng)超大板變形挑戰(zhàn))。

    • 支持 100% 壓合件測(cè)試(需PSP2/PSP2.1)。


  1. 載具驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

    • 通過(guò)載具處理切割板邊緣(注2.1),解決超大板邊緣穩(wěn)定性問(wèn)題。

    • 最大尺寸/重量均含載具(注2.2),適配定制化生產(chǎn)場(chǎng)景。

  2. 空間與光學(xué)平衡

    • 頂部間隙分級(jí)優(yōu)化:14mm@11μm50mm@19μm(平衡精度與板厚兼容性)。

    • 底部間隙 80mm + 邊緣間隙 10mm(為超大板提供機(jī)械操作空間)。


  1. 超強(qiáng)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

    • 體積 3300mm×3300mm×1990mm,重量 ~11,000kg(專為超大板定制的重型框架)。

    • 氣壓需求 828kPa (120psi),提供穩(wěn)定動(dòng)力支持。

  2. 嚴(yán)格安全標(biāo)準(zhǔn)

    • X光輻射 <0.5μSv/hr(符合國(guó)際安全規(guī)范)。

    • 耐溫 40℃,適應(yīng)高溫車間環(huán)境。


規(guī)格參數(shù)

系統(tǒng) V810i S2 XLW
系統(tǒng)控制器 綜合控制器, 八核心Intel Xeon處理器
操作系統(tǒng) Windows 10 Pro (64 bit)
測(cè)試開(kāi)發(fā)環(huán)境
用戶界面 采用微軟視窗的軟件解決方案與簡(jiǎn)單的用戶界面和用戶級(jí)別的密碼保護(hù)
離線編程開(kāi)發(fā)軟件 可選項(xiàng)離線測(cè)試
轉(zhuǎn)換工具 在 V810i 軟件和可選軟件中支持 4 種不同類型的 CAD,可用于將其他 CAD 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為 ViTrox 的格式
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試開(kāi)發(fā)時(shí)間 4小時(shí)至1.5天以轉(zhuǎn)換原本的CAD 文件和開(kāi)發(fā)應(yīng)用程式
生產(chǎn)線整合
輸送高度 865mm - 1025mm
標(biāo)準(zhǔn)通訊輸送裝置 SMEMA, HERMES
讀碼器 兼容大多數(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的讀碼器
系統(tǒng)性能參數(shù)*
誤判率 500 - 1000ppm
最小特征的檢測(cè)能力
腳間距 1 0.3mm and 以上
短路寬度2 0.045mm
最小錫厚 0.0127mm
電路板檢測(cè)特性**
最大電路板尺寸 (L x W) 1320.8mmx1320.8mm (52" x 52")
最小電路板尺寸 (L x W) 127mmx127mm (5" x 5")
最大電路板可檢測(cè)的區(qū)域 1320.8mmx1300.48mm (52"" x 51.2"")
*Dual Stage Inspection with External Rotator
最大電路板厚度 10mm (393 mils)
最小電路板厚度 1.5mm (60 mils)
電路板翹曲 <2mm 下彎, 1mm 上彎 (無(wú) PSP); <3mm 下彎, <1.5mm 上彎 (有 PSP)
最大電路板重量 25kg
電路板頂部間隙 50mm @ 19μm 解析度
31mm @ 15μm 解析度
14mm @ 11μm 解析度

(從頂部表面計(jì)算起)
電路板低部間隙 80mm
電路板邊緣間/td> 10mm
100% 壓合件測(cè)試能力 Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能)
電路板可承受的最高溫度 40℃
安全基本標(biāo)準(zhǔn) X光輻射劑量率低于0.5uSv/hr
安裝規(guī)格
電壓需求 200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz)
空氣需求量 828kPA (120psi) compressed air
系統(tǒng)體積 (寬度 X 深度 X 高度) 3300mmx3300mmx1990mm
重量 ~11000kgs

規(guī)格可能會(huì)有所更改。

**注2:
1. 利用邊緣寬度處理電路板。切割過(guò)的電路板邊緣需要使用載具來(lái)處理。
2. 電路板的最大尺寸和重量含載具在內(nèi)。
3. 使用載具可測(cè)試較小面積的電路板。
4. 隨著電路板的厚度,圖像結(jié)果將會(huì)受表面貼裝的規(guī)劃所影響。
5. 從電路板底部測(cè)量包括最大翹曲。

在線詢價(jià)

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