ViTrox SPI / AOI / AXI檢測(cè)設(shè)備
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產(chǎn)品說(shuō)明
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超大尺寸覆蓋
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最大板尺寸:1320.8mm × 1320.8mm (52"×52")(當(dāng)前行業(yè)最大檢測(cè)尺寸之一)
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最大承重:25kg(支持重型高密度板卡,如光伏逆變器、大型工業(yè)控制器)。
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最小板尺寸:127mm×127mm(5"×5"),兼容多樣化產(chǎn)線需求。
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雙工位高效檢測(cè)
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Dual Stage Inspection + 外置旋轉(zhuǎn)器:實(shí)現(xiàn)并行檢測(cè)與板卡旋轉(zhuǎn),提升超大板吞吐量。
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微米級(jí)缺陷捕捉
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最小短路寬度 0.045mm、引腳間距 0.3mm、錫厚 0.0127mm(精度與XLL/XLT M一致)。
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嚴(yán)苛翹曲容忍度
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無(wú)PSP:下彎<2mm / 上彎<1mm
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有PSP:下彎<3mm / 上彎<1.5mm(優(yōu)于前代型號(hào),適應(yīng)超大板變形挑戰(zhàn))。
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支持 100% 壓合件測(cè)試(需PSP2/PSP2.1)。
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載具驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
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通過(guò)載具處理切割板邊緣(注2.1),解決超大板邊緣穩(wěn)定性問(wèn)題。
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最大尺寸/重量均含載具(注2.2),適配定制化生產(chǎn)場(chǎng)景。
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空間與光學(xué)平衡
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頂部間隙分級(jí)優(yōu)化:14mm@11μm 至 50mm@19μm(平衡精度與板厚兼容性)。
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底部間隙 80mm + 邊緣間隙 10mm(為超大板提供機(jī)械操作空間)。
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超強(qiáng)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
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體積 3300mm×3300mm×1990mm,重量 ~11,000kg(專為超大板定制的重型框架)。
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氣壓需求 828kPa (120psi),提供穩(wěn)定動(dòng)力支持。
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嚴(yán)格安全標(biāo)準(zhǔn)
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X光輻射 <0.5μSv/hr(符合國(guó)際安全規(guī)范)。
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耐溫 40℃,適應(yīng)高溫車間環(huán)境。
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規(guī)格參數(shù)
系統(tǒng) | V810i S2 XLW |
系統(tǒng)控制器 | 綜合控制器, 八核心Intel Xeon處理器 |
操作系統(tǒng) | Windows 10 Pro (64 bit) |
測(cè)試開(kāi)發(fā)環(huán)境 | |
用戶界面 | 采用微軟視窗的軟件解決方案與簡(jiǎn)單的用戶界面和用戶級(jí)別的密碼保護(hù) |
離線編程開(kāi)發(fā)軟件 | 可選項(xiàng)離線測(cè)試 |
轉(zhuǎn)換工具 | 在 V810i 軟件和可選軟件中支持 4 種不同類型的 CAD,可用于將其他 CAD 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為 ViTrox 的格式 |
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試開(kāi)發(fā)時(shí)間 | 4小時(shí)至1.5天以轉(zhuǎn)換原本的CAD 文件和開(kāi)發(fā)應(yīng)用程式 |
生產(chǎn)線整合 | |
輸送高度 | 865mm - 1025mm |
標(biāo)準(zhǔn)通訊輸送裝置 | SMEMA, HERMES |
讀碼器 | 兼容大多數(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的讀碼器 |
系統(tǒng)性能參數(shù)* | |
誤判率 | 500 - 1000ppm |
最小特征的檢測(cè)能力 | |
腳間距 1 | 0.3mm and 以上 |
短路寬度2 | 0.045mm |
最小錫厚 | 0.0127mm |
電路板檢測(cè)特性** | |
最大電路板尺寸 (L x W) | 1320.8mmx1320.8mm (52" x 52") |
最小電路板尺寸 (L x W) | 127mmx127mm (5" x 5") |
最大電路板可檢測(cè)的區(qū)域 |
1320.8mmx1300.48mm (52"" x 51.2"") *Dual Stage Inspection with External Rotator |
最大電路板厚度 | 10mm (393 mils) |
最小電路板厚度 | 1.5mm (60 mils) |
電路板翹曲 | <2mm 下彎, 1mm 上彎 (無(wú) PSP); <3mm 下彎, <1.5mm 上彎 (有 PSP) |
最大電路板重量 | 25kg |
電路板頂部間隙 |
50mm @ 19μm 解析度 31mm @ 15μm 解析度 14mm @ 11μm 解析度 (從頂部表面計(jì)算起) |
電路板低部間隙 | 80mm |
電路板邊緣間/td> | 10mm |
100% 壓合件測(cè)試能力 | Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能) |
電路板可承受的最高溫度 | 40℃ |
安全基本標(biāo)準(zhǔn) | X光輻射劑量率低于0.5uSv/hr |
安裝規(guī)格 | |
電壓需求 | 200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz) |
空氣需求量 | 828kPA (120psi) compressed air |
系統(tǒng)體積 (寬度 X 深度 X 高度) | 3300mmx3300mmx1990mm |
重量 | ~11000kgs |
規(guī)格可能會(huì)有所更改。
**注2:
1. 利用邊緣寬度處理電路板。切割過(guò)的電路板邊緣需要使用載具來(lái)處理。
2. 電路板的最大尺寸和重量含載具在內(nèi)。
3. 使用載具可測(cè)試較小面積的電路板。
4. 隨著電路板的厚度,圖像結(jié)果將會(huì)受表面貼裝的規(guī)劃所影響。
5. 從電路板底部測(cè)量包括最大翹曲。