ViTrox SPI / AOI / AXI檢測設(shè)備
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產(chǎn)品說明
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微米級缺陷捕捉
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短路檢測:0.045mm(行業(yè)領(lǐng)先水平)
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引腳間距:0.3mm(兼容高密度IC封裝)
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焊錫厚度:0.0127mm(精準控制焊接工藝缺陷)
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低誤判率:500–1000 ppm(顯著降低復(fù)檢成本)
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復(fù)雜結(jié)構(gòu)全覆蓋
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支持 100% 壓合件測試(需PSP2/PSP2.1功能),解決多層板內(nèi)部缺陷檢測難題。
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智能載具兼容設(shè)計
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支持載具處理切割板邊緣(注2.1),適配不規(guī)則板型。
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最大板尺寸含載具 865mm×660.4mm(34"×26"),最小板 76.2mm×76.2mm(3"×3"),覆蓋主流中小型PCB。
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板厚范圍 0.5–12.7mm,翹曲容忍度 ±3.3mm(注2.5)。
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無縫產(chǎn)線整合
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輸送高度 865–1025mm + 標準協(xié)議 SMEMA/HERMES,兼容主流產(chǎn)線。
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底部間隙 80mm,頂部多級分辨率(7.5–19μm)可調(diào),優(yōu)化檢測空間。
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快速測試部署
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支持 4種CAD格式轉(zhuǎn)換(選配工具),標準開發(fā)時間 4小時–1.5天。
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離線編程功能減少設(shè)備占用,提升開發(fā)靈活性。
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強大軟硬件平臺
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八核Intel Xeon處理器 + Windows 10 Pro,保障復(fù)雜算法實時處理。
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簡潔UI + 多級密碼保護,兼顧易用性與數(shù)據(jù)安全。
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空間效率優(yōu)化
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系統(tǒng)體積 2048mm×2460mm×1980mm(較XLL型號縮減25%寬度),重量 ~6000kg,節(jié)省廠房空間。
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邊緣間隙僅 3mm,最大化檢測區(qū)域利用率。
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嚴苛環(huán)境適配
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耐溫 40℃,輻射安全 <0.5μSv/hr(超國際標準)。
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支持 200–415V三相電源 + 552kPa高壓氣源,適應(yīng)工業(yè)現(xiàn)場需求。
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規(guī)格參數(shù)
系統(tǒng) | V810i S2 XLT M |
系統(tǒng)控制器 | 綜合控制器, 八核心Intel Xeon處理器 |
操作系統(tǒng) | Windows 10 Pro (64 bit) |
測試開發(fā)環(huán)境 | |
用戶界面 | 采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶級別的密碼保護 |
離線編程開發(fā)軟件 | 可選項離線測試 |
轉(zhuǎn)換工具 | 在 V810i 軟件和可選軟件中支持 4 種不同類型的 CAD,可用于將其他 CAD 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為 ViTrox 的格式 |
標準測試開發(fā)時間 | 4小時至1.5天以轉(zhuǎn)換原本的CAD 文件和開發(fā)應(yīng)用程式 |
生產(chǎn)線整合 | |
輸送高度 | 865mm - 1025mm |
標準通訊輸送裝置 | SMEMA, HERMES |
讀碼器 | 兼容大多數(shù)行業(yè)標準的讀碼器 |
系統(tǒng)性能參數(shù)* | |
誤判率 | 500 - 1000ppm |
最小特征的檢測能力 | |
腳間距 1 | 0.3mm and 以上 |
短路寬度2 | 0.045mm |
最小錫厚 | 0.0127mm |
電路板檢測特性** | |
最大電路板尺寸 (L x W) | 865.0mmX660.4mm (34"X26") |
最小電路板尺寸 (L x W) | 76.2mmx76.2mm (3"x3") |
最大電路板可檢測的區(qū)域 | 865.0mmX654.4mm (34"X25.7") |
最大電路板厚度 | 12.7mm (500mils) |
最小電路板厚度 | 0.5mm (20mils) |
電路板翹曲 | 下彎< 3.3mm; 上彎 < 3.3mm |
最大電路板重量 | 15kg |
電路板頂部間隙 |
50mm @ 19μm 解析度 31mm @ 15μm 解析度 13mm @ 11μm 解析度 31mm @ 10μm 解析度# 13mm @ 7.5μm 解析度# (從頂部表面計算起) |
電路板低部間隙 | 80mm |
電路板邊緣間/td> | 3mm |
100% 壓合件測試能力 | Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能) |
電路板可承受的最高溫度 | 40℃ |
安全基本標準 | X光輻射劑量率低于0.5uSv/hr |
安裝規(guī)格 | |
電壓需求 | 200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz) |
空氣需求量 | 552 kPA (80psi) |
系統(tǒng)體積 (寬度 X 深度 X 高度) | 2048mmx2460mmx1980mm |
重量 | ~6000kgs |
規(guī)格可能會有所更改。
**注2:
1. 利用邊緣寬度處理電路板。切割過的電路板邊緣需要使用載具來處理。
2. 電路板的最大尺寸和重量含載具在內(nèi)。
3. 使用載具可測試較小面積的電路板。
4. 隨著電路板的厚度,圖像結(jié)果將會受表面貼裝的規(guī)劃所影響。
5. 從電路板底部測量包括最大翹曲。