ViTrox SPI / AOI / AXI檢測設(shè)備
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產(chǎn)品名稱:
AXI:V810i S3 X-射線檢測機(jī)臺
產(chǎn)品特點
為復(fù)雜PCB提供從設(shè)計驗證到量產(chǎn)的全周期質(zhì)量保障。
產(chǎn)品說明
? 精密缺陷捕捉(微米級) + ? 超大板兼容(725mm×482.6mm) + ? 工業(yè)級可靠性(輻射安全/高溫適應(yīng)) + ? 智能開發(fā)效率(CAD快速轉(zhuǎn)換)。
尤其適合 汽車電子
規(guī)格參數(shù)
系統(tǒng) | V810i S3 |
系統(tǒng)控制器 | 綜合控制器, 八核心Intel Xeon處理器 |
操作系統(tǒng) | Windows 10 Pro (64 bit) |
測試開發(fā)環(huán)境 | |
用戶界面 | 采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶級別的密碼保護(hù) |
離線編程開發(fā)軟件 | 可選項離線測試 |
轉(zhuǎn)換工具 | 在 V810i 軟件和可選軟件中支持 4 種不同類型的 CAD,可用于將其他 CAD 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為 ViTrox 的格式 |
標(biāo)準(zhǔn)測試開發(fā)時間 | 4小時至1.5天以轉(zhuǎn)換原本的CAD 文件和開發(fā)應(yīng)用程式 |
生產(chǎn)線整合 | |
輸送高度 | 865mm - 1025mm |
標(biāo)準(zhǔn)通訊輸送裝置 | SMEMA, HERMES |
讀碼器 | 兼容大多數(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的讀碼器 |
系統(tǒng)性能參數(shù)* | |
誤判率 | 500 - 1000ppm |
最小特征的檢測能力 | |
腳間距 1 | 0.3mm 以上 |
短路寬度2 | 0.045mm |
最小錫厚 | 0.0127mm |
電路板檢測特性** | |
最大電路板尺寸 (L x W) | 725mmx482.6mm (28.5"x19") |
最小電路板尺寸 (L x W) | 63.5mmX63.5mm (2.5" x 2.5") |
最大電路板可檢測的區(qū)域 | 725mmx474.9mm (28.5"x18.7") |
最大電路板厚度 | 7mm (276 mils) |
最小電路板厚度 | 0.5mm (20 mils) |
電路板翹曲 | 下彎< 3.3mm; 上彎 < 3.3mm |
最大電路板重量 | 4.5kg |
電路板頂部間隙 |
50mm @ 22μm 解析度 42mm @ 19μm 解析度 26mm @ 15μm 解析度 11mm @ 12μm 解析度 26mm @ 10μm 解析度 11mm @ 7μm 解析度 (從頂部表面計算起) |
電路板低部間隙 | 80mm |
電路板邊緣間/td> | 3mm |
100% 壓合件測試能力 | Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能) |
電路板可承受的最高溫度 | 40℃ |
安全基本標(biāo)準(zhǔn) | X光輻射劑量率低于0.5uSv/hr |
安裝規(guī)格 | |
電壓需求 | 200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz) |
空氣需求量 | 552kPA (80psi) compressed air |
系統(tǒng)體積 (寬度 X 深度 X 高度) | 1835mmx2185mmx2162mm |
重量 | ~4800kgs |
規(guī)格可能會有所更改。