ViTrox SPI / AOI / AXI檢測(cè)設(shè)備
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產(chǎn)品名稱:
SPI: V310i SE 焊膏檢測(cè)
產(chǎn)品特點(diǎn)
具有 AI Ultra Smart 編程的最佳 SPI 解決方案
- 上一個(gè):
- SPI: Vitrox310i XXL 焊膏檢測(cè)
- 下一個(gè):
- SPI: V310i SE XXL 焊膏檢測(cè)
產(chǎn)品說(shuō)明
適合
緊湊型產(chǎn)線:空間受限但需全功能SPI的SMT車間(如改造產(chǎn)線、小型實(shí)驗(yàn)室)。
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高復(fù)雜度PCB:底部帶高元件的汽車控制板、工業(yè)模組(100mm底部間隙優(yōu)勢(shì))。
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中型板雙軌生產(chǎn):雙軌并行檢測(cè)510×250mm板(如電源模塊、網(wǎng)關(guān)板),提升中批量產(chǎn)能。
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微型元件工藝:01005元件、0.35mm pitch CSP的精密焊膏檢測(cè)(8μm鏡頭選配)。
規(guī)格參數(shù)
V310i SE | ||
系統(tǒng)性能 | ||
檢測(cè)項(xiàng)目 | 缺件,XY移位,焊錫高度,焊錫面積,焊錫量和橋接 | |
測(cè)試資料追蹤 | 攝像機(jī)讀條碼;可配置外置式條碼器 | |
硬件系統(tǒng) | 12 MP | 4 MP |
操作系統(tǒng) | Windows 10 Pro (64 bit) | |
光學(xué)解析度和FOV尺寸 |
默認(rèn):60mmx45mm @ 15μm 遠(yuǎn)心鏡頭 可選項(xiàng):53mmx39mm @ 13μm 遠(yuǎn)心鏡頭 可選項(xiàng):32mmx24mm @ 8μm 遠(yuǎn)心鏡頭 |
默認(rèn):40mmx40mm @ 20μm 遠(yuǎn)心鏡頭 |
檢測(cè)速度 |
12MP CoaXPress @ 15μm 解析度 : 高達(dá) 94cm2/sec 12MP CameraLink @ 15μm 解析度 : 高達(dá) 60cm2/sec |
4MP CameraLink @ 20μm 解析度: 高達(dá) 55cm2/sec |
3D 技術(shù) | 相位移動(dòng)量測(cè)(PSP)與4組投影設(shè)備 | |
照明模組 | 集中聚焦燈光系統(tǒng) | |
軌道寬度調(diào)節(jié) | 自動(dòng)寬度調(diào)整;自下而上的夾緊;在線SMEMA | |
PCB 尺寸 | SE | FDL |
最大PCB尺寸(長(zhǎng)x寬) | 510mmx540mm (20”x21.2”) |
單軌: 510mmx450mm (20''x17.7'') 相稱的雙軌: 510mmx250mm (20”x9.8”) |
最小PCB尺寸(長(zhǎng)x寬) | 50mmx50mm (2”x2”) | 50mmx50mm (2”x2”) |
最大PCB檢測(cè)范圍(長(zhǎng)x寬) | 510mmx533mm (20”x20.9”) |
單軌: 510mmx443mm (20''x17.4'') 相稱的雙軌: 510mmx243mm (20”x9.5”) |
最大PCB厚度 | 4mm (0.16") | 4mm (0.16") |
最小PCB厚度 | 0.5mm (0.02") | 0.5mm (0.02") |
最大PCB重量 | 3kg | 3kg |
PCB上部間隙 | 50mm | 50mm |
PCB底部間隙 | 100mm | 100mm |
面板邊緣 | 3.5mm | 3.5mm |
軌道高度范圍 | 875mm - 965mm | |
電路板可承受的最高溫度 | 工作環(huán)境溫度約為5?C至40?C,最高PCB溫度為80?C。 " | |
安裝規(guī)格 | ||
電壓需求 | 100-120 V, 16A/200-240V, 8A Single Phase 單相 | |
空氣需求量 | 0.6 Mpa/85 psi | |
系統(tǒng)體積 (寬度 X 深度 X 高度) | 1060mmx1303mmx2000mm | |
重量 | ~830kgs |
* 基于系統(tǒng)配置。
規(guī)格可能會(huì)有所更改。