ViTrox SPI / AOI / AXI檢測(cè)設(shè)備
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產(chǎn)品名稱:
SPI: V310i XL 焊膏檢測(cè)
產(chǎn)品特點(diǎn)
- 上一個(gè):
- SPI: V 310i Optimus 焊膏檢測(cè)
- 下一個(gè):
- SPI: Vitrox310i XXL 焊膏檢測(cè)
產(chǎn)品說明
超大尺寸PCB兼容性
最大支持 460mm × 690mm(XL SL版),滿足大型基板(如服務(wù)器主板、汽車電子板)的檢測(cè)需求,覆蓋行業(yè)罕見的大尺寸范圍。
FDL雙軌版專為小尺寸PCB優(yōu)化(雙軌最大 460mm × 325mm),靈活適配高低混線生產(chǎn)。
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高精度3D檢測(cè)技術(shù)
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采用 相位移動(dòng)量測(cè)(PSP)技術(shù),精準(zhǔn)識(shí)別焊錫高度、面積、體積及橋接缺陷。
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可選 8μm 超高分辨率鏡頭(32mm×24mm FOV),支持01005微型元件或密間距BGA的精密檢測(cè)。
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高效檢測(cè)速度:12MP CoaXPress接口下檢測(cè)速度高達(dá) 94cm2/sec,顯著提升產(chǎn)線吞吐量,減少生產(chǎn)瓶頸。
規(guī)格參數(shù)
V310i XL | ||
系統(tǒng)性能 | ||
檢測(cè)項(xiàng)目 | 缺件,XY移位,焊錫高度,焊錫面積,焊錫量和橋接 | |
測(cè)試資料追蹤 | 攝像機(jī)讀條碼;可配置外置式條碼器 | |
硬件系統(tǒng) | 12 MP | 4 MP |
操作系統(tǒng) | Windows 10 Pro (64 bit) | |
光學(xué)解析度和FOV尺寸 |
默認(rèn):60mmx45mm @ 15μm 遠(yuǎn)心鏡頭 可選項(xiàng):53mmx39mm @ 13μm 遠(yuǎn)心鏡頭 可選項(xiàng):32mmx24mm @ 8μm 遠(yuǎn)心鏡頭 |
默認(rèn):40mmx40mm @ 20μm 遠(yuǎn)心鏡頭 |
檢測(cè)速度 |
12MP CoaXPress @ 15μm 解析度 : 高達(dá) 94cm2/sec 12MP CameraLink @ 15μm 解析度 : 高達(dá) 60cm2/sec |
4MP CameraLink @ 20μm 解析度: 高達(dá) 55cm2/sec |
3D 技術(shù) | 相位移動(dòng)量測(cè)(PSP) | |
照明模組 | 集中聚焦燈光系統(tǒng) | |
軌道寬度調(diào)節(jié) | 自動(dòng)寬度調(diào)整;自下而上的夾緊;在線SMEMA | |
PCB 尺寸 | XL SL | XL FDL |
最大PCB尺寸(長x寬) | 460mmx690mm (18.1''x27.2'') |
相稱的雙軌: 460mmx325mm (18.1''x12.8'') 單軌: 460mmx600mm (18.1''x23.6'') |
最小PCB尺寸(長x寬) | 50mmx50mm (2”x2”) | 50mmx50mm (2”x2”) |
最大PCB檢測(cè)范圍(長x寬) | 460mmx683mm (18.1''x26.8'') |
相稱的雙軌: 460mmx318mm (18.1''x12.5'') 單軌: 460mmx593mm (18.1''x23.3'') |
最大PCB厚度 | 7mm (0.27") | 7mm (0.27") |
最小PCB厚度 | 0.5mm (0.02") | 0.5mm (0.02") |
最大PCB重量 | 3kg | 3kg |
PCB上部間隙 | 50mm | 50mm |
PCB底部間隙 | 100mm | 100mm |
面板邊緣 | 3.5mm | 3.5mm |
軌道高度范圍 | 875mm - 965mm | |
電路板可承受的最高溫度 | 工作環(huán)境溫度約為5?C至40?C,最高PCB溫度為80?C。 | |
安裝規(guī)格 | ||
電壓需求 | 100-120 V, 16A/200-240V, 8A Single Phase 單相 | |
空氣需求量 | 0.6 Mpa/85 psi | |
系統(tǒng)體積 (寬度 X 深度 X 高度) | 1060mmx1440mmx2116mm | |
重量 | ~960kgs |
* 基于系統(tǒng)配置。
規(guī)格可能會(huì)有所更改。