ERSA焊接設備
產(chǎn)品說明
亮點VERSAFLOW 3/66
- 高端選擇性焊接系統(tǒng),適用于最大 610 x 610 毫米的電路板尺寸
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- 小型波峰焊適用于高靈活性的應用,而多波峰焊則適用于大批量生產(chǎn)。
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- 即使采用多波段工藝,也能實現(xiàn)不停機的產(chǎn)品更換
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- "通過將助焊劑噴涂、預熱及焊接工序獨立運行,實現(xiàn)各工藝環(huán)節(jié)的并行處理"
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- 最多使用 4 個噴頭
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- 底部最多可配備 5 個預熱模塊,頂部加熱可選對流式
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- 由于采用了模塊化設計,系統(tǒng)配置靈活多變。
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- 非常適合與裝配工位及周邊設備集成
規(guī)格參數(shù)
尺寸
長度:2,950 毫米
寬度:1,900 毫米
高度:1,650 毫米
輸送系統(tǒng)
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傳動系統(tǒng)選擇:針鏈傳送機構/滾筒傳送機構
PCB 處理尺寸范圍:寬 63.5-610 mm × 長 127-610 mm
板面最大元器件堆高:頂部 120 mm | 底部 60 mm (Z軸可調(diào)模塊底部限高 30 mm)
最大承載質(zhì)量:5 kg(可擴展至 15 kg)
預熱:紅外加熱器加熱、對流或紅外和對流的組合加熱
焊接模塊:電磁焊鍋
1個模塊,最多2個鍋,焊錫量每個鍋13公斤