ViTrox SPI / AOI / AXI檢測設(shè)備
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產(chǎn)品說明
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巨型基板支持: 最大PCB尺寸達(dá)到驚人的 1320.8mm x 1320.8mm (52" x 52"),最大檢測范圍 1310.8mm x 1310.8mm (51.6" x 51.6"),是真正為整板級超大基板(如完整LED面板、大型顯示模塊、大型工業(yè)控制面板)檢測而設(shè)計的。
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顯著加寬加長: 尺寸能力遠(yuǎn)超V510i XL (460x690mm) 和標(biāo)準(zhǔn)版V510i (510x510mm)。
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超強負(fù)載能力:
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高承重: 標(biāo)準(zhǔn)最大PCB重量 15kg,并提供可選項升級至25kg。這使其能夠穩(wěn)定承載并檢測非常厚重的PCB(如帶大型散熱器、金屬基板、厚銅層或多層疊加的板卡)。
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增強的厚度兼容性:
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最大PCB厚度提升至 10mm (0.39"),最小厚度 1.5mm (0.06"),能輕松應(yīng)對超厚基板(如鋁基板、陶瓷基板、復(fù)合結(jié)構(gòu)板)或帶有極高元器件的板卡。
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堅固的機械結(jié)構(gòu)與寬??臻g:
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強化的面板邊緣處理: 標(biāo)準(zhǔn)面板邊緣 5mm,在選配25kg承重時邊緣支持 10mm,確保對大而重的板子有穩(wěn)固支撐。
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足夠的上下間隙: PCB上部間隙 50mm,底部間隙 70mm,為大型板上可能存在的極高元件提供安全空間。
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重型軌道設(shè)計: 軌道高度可調(diào)范圍 900mm - 965mm,適應(yīng)不同生產(chǎn)線高度,并設(shè)計用于承載重型基板。
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保留核心高精度3D檢測性能:
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先進3D技術(shù): 采用成熟的相位移動量測(PSP)與4組投影設(shè)備,確保在大面積上依然實現(xiàn)高精度的三維焊點和元件形態(tài)檢測。
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全面缺陷覆蓋: 支持檢測缺件、移位、傾斜、極反、側(cè)立、立碑、翹腳/腳彎、多錫/少錫、翻轉(zhuǎn)、焊錫短路、錯件、針孔(可焊性&引腳)、共面性、翹腳(高度)、異物等關(guān)鍵缺陷,能力與系列其他型號一致。
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高速高分辨率成像: 配備 12MP CoaXPress 攝像機 和可選高精度遠(yuǎn)心鏡頭 (15μm, 13μm, 8μm),檢測速度高達(dá) 64cm2/sec @ 15μm。(注:對于超大板,有效吞吐量需結(jié)合板尺寸和掃描策略評估)。
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智能照明: 多色、多角度、多段LED燈頭配合自動校準(zhǔn)集中聚焦燈光系統(tǒng),確保超大視野內(nèi)照明的均勻性和特征凸顯。
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自動化與數(shù)據(jù)追蹤:
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自動軌道調(diào)節(jié): 自動寬度調(diào)整和自下而上的夾緊,適應(yīng)不同尺寸的巨型板并確保穩(wěn)定傳輸。
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在線SMEMA: 支持標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議,集成入生產(chǎn)線。
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數(shù)據(jù)追蹤: 支持攝像機讀條碼、外置式條碼器和OCR記錄批量代碼,實現(xiàn)生產(chǎn)追溯。
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工業(yè)級重型設(shè)計:
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操作系統(tǒng): 運行 Windows 10 Pro (64 bit)。
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環(huán)境適應(yīng)性: 工作環(huán)境溫度 5?C 至 40?C,可檢測最高 80?C 的PCB。
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龐大的物理結(jié)構(gòu): 系統(tǒng)體積 1800mm x 2174mm x 2105mm,重量高達(dá) ~2000kg,反映了其應(yīng)對超大重型PCB所需的堅固性和穩(wěn)定性。
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設(shè)施需求: 標(biāo)準(zhǔn)單相電源 (100-120V/16A 或 200-240V/8A),需提供 0.6 Mpa/85 psi 的壓縮空氣驅(qū)動重型軌道和氣動組件。
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規(guī)格參數(shù)
系統(tǒng) | V510i XLW | |
系統(tǒng)性能 | ||
檢測項目 | 缺件,移位,傾斜,極反,側(cè)立,立碑,翹腳/腳彎,多錫/少錫,翻轉(zhuǎn),焊錫短路,錯件(OCV標(biāo)記),針孔(可焊性&引腳檢測),共面性,翹腳(高度),異物檢測和極性微調(diào)測量 | |
測試資料追蹤 | 攝像機讀條碼;可配置外置式條碼器; OCR記錄批量代碼功能 | |
硬件系統(tǒng) | ||
操作系統(tǒng) | Windows 10 Pro (64 bit) | |
光學(xué)解析度和FOV尺寸 |
12MP CoaXPress 攝像機 默認(rèn):60mmx45mm @ 15μm 遠(yuǎn)心鏡頭* 可選項:53mmx39mm @ 13μm 遠(yuǎn)心鏡頭* 可選項:32mmx24mm @ 8μm 遠(yuǎn)心鏡頭* |
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檢測速度 | 12MP @ 15μm 解析度: 高達(dá) 64cm2/sec | |
3D 技術(shù) | 相位移動量測(PSP)與4組投影設(shè)備 | |
照明模組 | 多色、多角度、多段LED燈頭、自動校準(zhǔn)集中聚焦燈光系統(tǒng) | |
軌道寬度調(diào)節(jié) | 自動寬度調(diào)整;自下而上的夾緊;在線SMEMA | |
PCB 尺寸 | ||
最大PCB尺寸(長x寬) | 1320.8mmx1320.8mm (52" x 52") | |
最小PCB尺寸(長x寬) | 127mmx127mm (5" x 5") | |
最大PCB檢測范圍(長x寬) | 1310.8mmx1310.8mm (51.6" x 51.6") | |
最大PCB厚度 | 10mm (0.39") | |
最小PCB厚度 | 1.5mm (0.06") | |
最大PCB重量 | 15kg 可選項: 25kg | |
PCB上部間隙 | 50mm | |
PCB底部間隙 | 70mm | |
面板邊緣 | 5mm 可選項: 10mm for 25kg | |
軌道高度范圍 | 900mm - 965mm | |
電路板可承受的最高溫度 | 工作環(huán)境溫度約為5?C至40?C,最高PCB溫度為80?C。 | |
安裝規(guī)格 | ||
電壓需求 | 100-120 V, 16A / 200-240V, 8A Single Phase 單相 | |
空氣需求量 | 0.6 Mpa/85 psi | |
系統(tǒng)體積 (寬度 X 深度 X 高度) | 1800mmx2174mmx2105mm | |
重量 | ~2000kgs |
* 基于系統(tǒng)配置。
規(guī)格可能會有所更改。
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