中國 SMT 行業(yè)的發(fā)展成就與當(dāng)前地位

21 世紀(jì)以來，中國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)增速迅猛，已成為國民經(jīng)濟支柱產(chǎn)業(yè)，規(guī)模穩(wěn)居全球第二。在此推動下，中國 SMT 技術(shù)及產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展，自動貼片機保有量居世界前列，SMT 自動貼片機市場占全球 40% 份額。

目前，中國已成為全球最大、最重要的 SMT 市場。雖印度、越南、東歐等地區(qū)的 SMT/EMS 產(chǎn)業(yè)有所發(fā)展，但短期內(nèi)難以撼動中國地位，未來中國仍將保持世界最大 SMT 市場的領(lǐng)先地位。

驅(qū)動 SMT 行業(yè)變革的關(guān)鍵因素

工業(yè) 4.0 與智能制造的深度影響

工業(yè) 4.0 重塑制造業(yè)格局，“中國制造 2025” 將智能制造作為主攻方向。市場終端產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新爆發(fā)，智能化、集成化產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，對 SMT 設(shè)備在工序工藝復(fù)雜度、精準(zhǔn)度、流程和規(guī)范上提出全面升級要求。

高密度互連電路板需更復(fù)雜工藝，0201、01005 等微小元器件應(yīng)用對貼裝精度要求嚴(yán)苛，智能制造還要求 SMT 設(shè)備具備完善的數(shù)據(jù)采集分析系統(tǒng)，確保生產(chǎn)過程可追溯和質(zhì)量穩(wěn)定。

成本壓力下的自動化、智能化轉(zhuǎn)型需求

勞動力成本上升壓縮 OEM/EMS 企業(yè)利潤空間，削弱國際競爭力。提升自動化、智能化水平成為轉(zhuǎn)型必然。

傳統(tǒng)生產(chǎn)線人工操作效率低、易出錯，自動化貼片機可實現(xiàn)高速高精度貼裝，速度達(dá)每小時數(shù)十萬次，精度達(dá)微米級。智能化系統(tǒng)能實時監(jiān)控優(yōu)化生產(chǎn)，減少廢品率和返工率，同時滿足消費者對電子產(chǎn)品快速增長的需求，提升企業(yè)產(chǎn)能和市場響應(yīng)速度。

SMT 裝備行業(yè)技術(shù)發(fā)展新趨勢

高精度與柔性化的并駕齊驅(qū)

SMT 行業(yè)競爭加劇，新品上市周期縮短 30%，環(huán)保法規(guī)趨嚴(yán)，推動電子設(shè)備向高精度、高速易用、環(huán)保及柔性化發(fā)展。

貼片設(shè)備領(lǐng)域，貼片頭功能集成化和自動化切換技術(shù)突破，如富士 NXT 系列貼片機，貼片頭可任意切換功能，實現(xiàn)貼裝、點膠等多種操作，提升效率、減少占地。同時，貼裝精度穩(wěn)定性提高，兼容能力增強，適應(yīng)多樣化生產(chǎn)。

高速化與小型化的協(xié)同共進(jìn)

消費者對電子產(chǎn)品功能和便攜性要求提升，促使 SMT 設(shè)備向高速化和小型化發(fā)展。

高速多功能貼片機需求增長，如雅馬哈 YSM 系列，貼裝效率高且功能全。多軌道、多工作臺貼裝模式生產(chǎn)率達(dá) 100000CPH 左右，提高效率的同時減少占地。

半導(dǎo)體封裝與 SMT 的深度融合

電子產(chǎn)品小型化、功能多樣化推動半導(dǎo)體封裝與 SMT 融合。半導(dǎo)體廠商應(yīng)用高速表面貼裝技術(shù)，表面貼裝生產(chǎn)線引入半導(dǎo)體先進(jìn)應(yīng)用，技術(shù)界限模糊。

POP 工藝技術(shù)、三明治工藝在高端智能產(chǎn)品廣泛應(yīng)用，多數(shù)品牌貼片機公司推出倒裝芯片設(shè)備，支持晶圓供料，為兩者融合提供解決方案。

SMT 裝備技術(shù)發(fā)展動向

追求效率最大化與能耗最小化

消費者對電子產(chǎn)品需求爆發(fā)式增長，推動超大批量生產(chǎn)貼片機發(fā)展，如 ASMPT 的 SIPLACE X4iS 貼片機，最高貼裝速度達(dá) 150000CPH。

廠商通過優(yōu)化設(shè)計縮小設(shè)備占地，采用節(jié)能技術(shù)降低能耗，如回流焊爐能耗降低 20%-30%。同時，加強設(shè)備可靠性設(shè)計，引入智能監(jiān)控系統(tǒng)，提升稼動率。

精度提升以適應(yīng)器件發(fā)展

電子產(chǎn)品元件向小微化、薄型化發(fā)展，0402、03015 等尺寸元件普及，芯片引腳間距小于 0.3mm，焊球直徑小于 0.15mm，對貼裝設(shè)備精度要求嚴(yán)苛。

新型貼裝設(shè)備采用高精度真空吸附系統(tǒng)、先進(jìn)視覺識別和運動控制技術(shù)，優(yōu)化吸嘴設(shè)計，提升 Pick-up、對準(zhǔn)和定位精度，滿足元件發(fā)展需求。JEITA 數(shù)據(jù)顯示，貼裝精度持續(xù)提升，01005 部品成車載等領(lǐng)域主流。

行業(yè)展望與發(fā)展建議

行業(yè)未來高峰可期

國家推進(jìn)智能制造、科技興國戰(zhàn)略，SMT 行業(yè)將迎發(fā)展高峰?！吨袊圃?2025》等政策提供保障，5G、人工智能等技術(shù)應(yīng)用帶動對 SMT 技術(shù)和設(shè)備的需求增長。

應(yīng)對挑戰(zhàn)的行動倡議

制造轉(zhuǎn)型和產(chǎn)業(yè)升級面臨挑戰(zhàn)，部分核心技術(shù)依賴進(jìn)口，中小企業(yè)創(chuàng)新和品牌建設(shè)不足，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化程度低。

產(chǎn)業(yè)鏈從業(yè)者需加大研發(fā)投入，加強產(chǎn)學(xué)研合作突破核心技術(shù)；提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)，加強品牌建設(shè)；行業(yè)協(xié)會推動標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)，規(guī)范市場秩序。相信通過共同努力，SMT 行業(yè)將實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，助力 “中國智造” 崛起。